Qualcomm опубликовала подробную информацию о новом процессоре Snapdragon 845, представленном только позавчера. Как и предполагалось, новый процессор для флагманов окажется лишь следующей ступенькой в эволюции, революционных же изменений в нем крайне мало.

Qualcomm Snapdragon 845

Производство Snapdragon 845 будет происходить по фирменному 10‑нм техпроцессу Samsung второго поколения, естественно, на заводах корейской компании. Чип получит восемь фирменных ядер Kryo 385, одна половина которых работает на частоте до 2,8 ГГц, а вторая — до 1,8 ГГц. На фоне QSD835 основная вычислительная часть будет производительнее на четверть и на 30% экономнее по отношению к заряду батареи.

Новый интегрированный ускоритель Adreno 630 на 30% мощнее предыдущего и поддерживает OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan, а также DX12. В нем проведено множество улучшений, позволяющих обсчитывать объекты в виртуальной и дополненной реальности. В Qualcomm утверждают, что в областях VR и AR у Snapdragon 845 нет конкурентов на мобильном рынке.

Интегрированный в процессор ISP Spectra 280 позволяет записывать HDR‑видео с разрешением 4K и частотой 60 кадров в секунду. Также у него есть поддержка полнокадровой 16‑Мп съемки с 60 fps. У этого нового сопроцессора появился и новый режим ускоренной записи HDR‑видео с разрешением 720p и частотой 480 кадров в секунду.

Основную мощь в машинном обучении и других связанных с искусственным интеллектом задачах Snapdragon 845 дает DSP Hexagon 685. Этот чип на них в 8 раз эффективнее основной вычислительной части и затрачивает в 25 раз меньше энергии. Видеоускоритель также в разы уступает Hexagon 685 в задачах, связанных с машинным обучением.

Фишки Qualcomm Snapdragon 845

Различные задачи, требующие повышенной защиты передаваемых данных, Qualcomm предлагает обрабатывать интегрированным в новый чип модулем SPU (Secure Processing Unit). Речь идет об отпечатках пальцев, образе лица или сетчатки и так далее. Благодаря повышенной защите SPU эти данные не могут быть украдены, например, при платеже в магазине.

Важной частью Qualcomm Snapdragon 845 стал LTE‑модем Snapdragon X20 с поддержкой скорости загрузки до 1,2 Гбит/c благодаря агрегации пяти несущих. Технология Dual VoLTE обеспечит возможность одновременного приема звонков через 4G. Она давно имелась в процессорах других компаний, но у Qualcomm появилась впервые.

Bluetooth 5.0 теперь может работать в широковещательном режиме, что значительно сократит затраты энергии в некоторых ситуациях, например, при передаче музыки на несколько совместимых колонок. Также Qualcomm обещает значительное повышение стабильности работы Wi‑Fi ac. Добавлена и поддержка высокоскоростной IEEE 802.11 ad, предназначенной для передачи данных внутри помещений. Естественно, Snapdragon 845 совместим с фирменной технологией быстрой зарядки Quick Charge 4.0+.

Первые девайсы с новыми процессорами Qualcomm ожидаются уже в начале 2018 года. Речь идет не только о смартфонах, но также VR‑шлемах и иных умных девайсах.